• RCA 槽式清洗设备TOPCon工艺

    基于RCA标准流程去除有机物、金属及颗粒杂质。支持TopCon工艺的超薄氧化层预处理。

    闭环控制 全面保护

    基于RCA标准流程去除有机物、金属及颗粒杂质。支持TopCon工艺的超薄氧化层预处理。
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    产品特点

     

    闭环控制

    闭环运动控制系统，保证输送机构运动平稳性。

    全面保护

    抛光槽：上表面采用水膜保护及辊轮带液方式，完整的保护正面的同时，对背面抛光。

    高效烘干

    烘干槽：采用高压风机+高效过滤器的方式。

    进口PLC控制

    进口PLC控制，稳步提升设备的产能。

    机械臂慢提

    采用机械臂慢提方式，设备满足干湿分离，匹配高效光伏电池发展趋势。

    精准控温

    工艺槽采用经典的内外槽的循环模式，能快速有效的将新添加药水以及添加剂充分搅拌均匀，槽内控温精度误差＜±1℃。

    更高洁净度

    引进半导体清洗工艺，保证硅片表面的洁净度。

     

     

    技术参数

     
    功能 去除 PSG
    去除多晶硅沉积的正面 (LPCVD) PECVD 绕镀层, 去除表面剩余的 BSG
    产能 去PSG 12道产能≥14500PCS/h(182)
    去PSG 12道产能≥12500PCS/h(210)
    槽式RCA≥14500PCS/h(6篮182);≥11500PCS/h(4篮182)
    槽式RCA≥12000PCS/h(6篮210);≥9600PCS/h(4篮210)
    碎片率≤0.01%,
     Uptime≥98%
    速度：1-4.5m/min可调
    优势 1.闭环运动控制系统，保证输送机构运动平稳性
    2.抛光槽：上表面采用水膜保护及滚轮带液方式，完整的保护正面的同时，对背面作抛光处理
    3.烘干槽：采用高压风机+高效过滤器的方式，链式去BSG+槽式碱抛设备，设备产能大，稳定性好
    4.进口PLC控制，稳步提升设备的产能
    5.采用机械臂慢提方式，设备满足干湿分离，匹配高效电池发展趋势
    6.工艺槽采用经典的内外槽循环模式，能快速有效的将新添加药水以及添加剂充分搅拌均匀，槽内控温精度误差<±1℃
    7.引进半导体清洗工艺, 保证硅片表面的洁净度

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